آلومینیم نیترید

آلومینیوم نیترید(به انگلیسی: Aluminium nitride) (AlN) نیترید آلومینیوم است.فناوری سرامیک‌های نیترید آلومینیم از سال 1984 میلادی به بعد به سرعت تکامل یافته، اما بهترین توصیف محصولات درآغاز این راه، اطلاق عنوان مواد ناسازگار(نامرغوب) است. این به دلیل پائین بودن کیفیت پودر و نبود تجربه فناوری ساخت در مقیاس تجاری بود. در نتیجه هم مواد پودر اولیه و هم قسمت‌های ساخته شده از آن‌ها خواص ضعیفی داشتند. بنابراین اغلب نتایج به خصوص در فرایند فلزینه کاری زیرلایه تکرارپذیر نبودند. طی دوره1985 تا 1988میلادی نگرانی هائی در مورد پایداری در برابر اکسیداسیون و هیدراته شدن، شیمی و پرداخت سطح، فلزینه کاری سیستم‌های خمیری، هدایت حرارتی، لحیم کاری و هزینه برای استفاده از نیترید آلومینیم در پکیج‌های میکروالکترونیکی وجود داشت. پکیج‌ها و زیرلایه‌های AlN با کیفیت بالا در اوائل دهه1990میلادی ظهور یافتند. دوام و قوام محصولات AlN به‌طور چشمگیری افزایش یافت.

آلومینیم نیترید یا نیترید آلومینیم[1]
دیگر نام‌ها Aluminum nitride
شناساگرها
شماره ثبت سی‌ای‌اس	24304-00-5 Y
پاب‌کم	90455
کم‌اسپایدر	81668 Y
ChEBI	CHEBI:50884 Y
جی‌مول-تصاویر سه بعدی	Image 1
SMILES [Al]#N
InChI InChI=1S/Al.N Y Key: PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Y InChI=1/Al.N/rAlN/c1-2 Key: PIGFYZPCRLYGLF-PXKYIXAJAH
خصوصیات
فرمول مولکولی	AlN
جرم مولی	40.9882 g/mol
شکل ظاهری	white to pale-yellow solid
چگالی	3.260 g/cm3
دمای ذوب	2200 °C
دمای جوش	2517 °C (decomp)
انحلال‌پذیری در آب	decomposes
نوار ممنوعه	6.2 eV (direct)
تحرک‌پذیری	~300 cm2/(V·s)
رسانندگی گرمایی	285 W/(m·K)
ضریب شکست (nD)	1.9–2.2
ساختار
ساختار بلوری	ورتزیت
گروه فضایی	C6v4-P63mc
موقعیت هندسی	Tetrahedral
ترموشیمی
ظرفیت گرمایی ویژه C	740 J·Kg-1 K-1
به استثنای جایی که اشاره شده‌است در غیر این صورت، داده‌ها برای مواد به وضعیت استانداردشان داده شده‌اند (در 25 °C (۷۷ °F)، ۱۰۰ kPa)
Y (بررسی) (چیست: Y/N؟)
Infobox references

سیستم‌های فلزینه کاری سازگار و قوی مانند سیستم فلزینه کاری اکسیدی برای نیتریدها توسعه داده شد و فناوری فرایندها به گونه‌ای توسعه یافت که اکنون سرامیک‌های نیترید آلومینیم در سرتاسر جهان در پکیج‌های تجاری به کار برده می‌شوند. علاوه بر این، سیستم‌های هم سوز پکیج‌های چند لایه AlN توسعه داده شده و به عنوان یک جایگزین برای کاربردهای نیروگاهی مطرح شده‌اند. هدایت حرارتی بالا به همراه ضریب انبساط حرارتی نسبتا کم نزدیک به Si دو ویژگی مهم برای استفاده از سرامیک AlN درصنعت میکروالکترونیک به عنوان ماده زیرلایه یا پکیج هستند. در مقایسه با دیگر مواد سرامیکی عایق الکتریکی فقط نیترید آلومینیم و اکسید بریلیم هدایت حرارتی بالائی دارند. هر چند هدایت حرارتی اکسید بریلیم بالاتر است اما به دلیل سمی بودن، تولید آن محدود شده و نیترید آلومینیم جایگزین آن در کاربردهای صنعتی شده است[۲].